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            5G热身 CCL产业受惠

               去年底,全球第一个5G标准面世,今年初,Computex首度加入5G做为展会的六大主题,5G发展话题不断,象征下一个行动通讯战场将迎向快速发展期,最快今年底、最慢明年,4G5G的趋势将逐渐成形,全球资讯传输即将进入高速时代,而除了众所周知的网通厂将受惠外,制造PCB的关键材料——铜箔基板,也将成为全球高频高速传输趋势下的另类关键受惠者。

            高频高速PCB板需求增

            根据研调机构Gartner调查显示,5G最多的应用将集中在物联网,预估到了2020年,全球将有204亿个连网装置,未来一个5G基地台在一平方公里内将可连接上百万个终端设备。

            4G5G的过程中,不仅频宽加大、速度提升,传输过程更降低了延迟时间,讯息传递将变得更为即时。但不同于4G的传输涵盖范围比较广,5G传输的频率变高,涵盖的范围变小,就会需要增加很多的Small Cell做桥接,因此,除了Small Cell会是5G来临时的新需求市场外,由于Small Cell也需要具备高频高速的功能,连带需要的网通PCB板也会大增,高阶CCL材料的需求也会大增。

            5G的建置包含企业端及消费家用端部分,企业端未来势必要建置更多的Datacenter,包括服务器、路由器、Switch的用量也会增加;而在消费端来看,虽然手机的PCB板市场看起来很小,但未来手机需要的传输速度也要更快,势必也要用到更多高频高速的材料,目前看起来手机设计虽然不像服务器及Switch来得高端,但长远来看,聚焦高频高速的趋势不会改变,CCL的投资思维也将跟着扭转。

            高阶材料开发难度高

            特别是自2010年以来,资讯传输的频率加速跃进,不像19952010年网络通讯频率不高时,CCL厂只要开发一代的产品,就能满足客户十年的需求,这也让CCL族群的本益比一直无法拉高至十倍以上。

            但自2010年以来,网络通讯频率瞬间从5G跳到40G,不仅速度非常的快,并在短期内快速发生,CCL材料厂商也必须跟进追求低损耗的介质材料Low LossDk/Df),以降低讯号衰减、并提高信号的完整性。

             


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